Tấm wafer 450mm (trái) và 300mm bên phải
TSMC, một trong những hãng gia công chip lớn nhất thế giới vừa qua đã chính thức xác nhận lộ trình nâng cấp lên tiến trình 10nm cho dây chuyền sản xuất của mình. Theo đó, TSMC sẽ đưa vào sản xuất các tấm nền (wafer) kích thước 450mm vào khoảng năm 2016 hoặc 2017 để có thể đưa dây chuyền 10nm vào hoạt động trong năm 2018.
Như vậy wafer 450mm sẽ bị dời lại khoảng 1 năm so với thời gian dự kiến là 2015, nguyên nhân do khủng hoảng kinh tế cũng như thiếu hụt nguyên vật liệu. Theo J.K Wang, phó chủ tịch TSMC, thì các tấm nền 450mm giúp giảm chi phí sản xuất, giúp họ có thể gia công ra được nhiều gấp 2,5 lượng chip so với loại 300mm, từ đó có thể gia công ra loại chip 10nm giá cả cạnh tranh hơn. Dự kiến nhà máy sản xuất wafer 450mm sẽ được đặt ở Đài Trung (Đài Loan).
Hiện tại, TSMC là đối tác gia công chip bán dẫn cho những khách hàng lớn như Qualcomm, Altera, Broadcom, Conexant, Marvell, NVIDIA, và VIA... vốn sử dụng trong các CPU, chip ARM, GPU của những hãng này.
Node 10nm (tạm dịch là "nút") là công nghệ sản xuất chip bán dẫn tiếp theo của tiến trình 14nm. Hiện nay, các hãng sản xuất bộ xử lý lớn nhất thế giới như Intel đang sử dụng tiến trình 22nm cho thế hệ CPU của mình (Ivy Bridge và Haswell), còn AMD đang sử dụng công nghệ 32nm cho các APU Trinity mới nhất của mình. Tương tự TSMC, Intel cũng đã lên kế hoạch chuyển lên tiến trình 10nm trong năm 2018.
